Qu’est ce que le MSL (Moisture Sensitivity Level) ?

A quoi ça sert ? 

 
Cet équipement permet de conserver les PCB après étuvage s’ils ne sont pas brasés dans les 24H afin d’éviter toutes reprises d’humidité.
Les composants MSL (Moisture Sensitivity Level) sont aussi stockés dans cette armoire s’ils sont déconditionnés de leur Drypack les protégeant de l’humidité. 
Les cartes en fin d’assemblage CMS sont aussi stockées en armoire sèche si les retouches (repair) ou brasures des traversants ne sont pas réalisées dans la journée.
 
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Pourquoi ?  

 
Les circuits imprimés (PCB) ou certains composants sont constitués de matériaux poreux (fibre de verre, céramique,…) et peuvent emmagasiner de l’humidité.
 
Cette humidité est vaporisée lors de la refusion dû à la montée en température rapide au dessus de 217°C. Cette dilatation mécanique, amplifiée par le fait que les températures atteintes sont supérieures à la température de transition vitreuse des matériaux plastiques, donc à un point où son coefficient de dilatation augmente fortement, provoque une délamination du composant (fissures) ou du PCB.
 
Pour éviter ce problème les PCB sont étuvés avant assemblage et les composants sont fournis par les fabricants dans des emballages Drypack (sachet avec barrière anti humidité + sachets de dessicant). Si les emballages Drypack sont ouverts il est impératif que les composants soient brasés dans un temps limité, puis reétuvés et remis en Drypack ou stockés en armoire sèche. Si le Drypack est ouvert depuis trop longtemps (floor life dépassé) un reétuvage des composants est nécessaire.
 
 
Emballage Drypack
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fichier-199 Zoom MSL (Moisture Sensitivity Level)

 
MSL (Moisture Sensitivity Level), les composants sensibles à l’humidité sont identifiés par les fabricants par un niveau appelé MSL (Moisture Sensitivity Level) qui va de 2 à 6, plus le niveau est élevé plus le composant est sensible. Les composants les plus souvent concernés sont des BGA, Leds, Modules,…
 
La norme JEDEC J-STD-033C régie les niveaux MSL (Moisture Sensitivity Level), les temps de séchage (backing) et d’utilisation (floor life). C’est le temps maximal entre l’ouverture du Drypack et la refusion du composant.
 
Etiquette Drypack
 
etiquette_drypack
 
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Tableau des temps d’étuvage
 
 
 
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Tableau des délais d’utilisations après ouverture