liquid-cooling-plate_bd

Rencontre avec dB & Degrees fournisseur de solution de gestion thermique et CEM

Curieux et assoiffés d’innovations nous partons à la conquête des fournisseurs susceptibles d’intéresser nos lecteurs passionnés d’électronique !

 

Nous sommes allés à la rencontre d’un fournisseur « sur-mesure », de solutions pour la compatibilité Électromagnétique (CEM) et la Gestion Thermique : dB & Degrees.

Nous avons rencontré Hermione DEFAYE Co-fondatrice de la société :

 

Pouvez-vous définir l’activité de dB & Degrees ?

 

“Nous développons et produisons des composants et des sous-ensembles sur mesure qui s’intègrent sur l’électronique ou la mécanique des clients pour résoudre des problématiques de blindage CEM ou de blindage thermique.”

 

hermione

 

Solutions Thermiques :

 

Thermal Interface Graphite

 thermal-interface-graphite_bd

Heat Pipe

 heat-pipe

Thermal Conductive Insulator

thermal-conductive-insulator-1_bd

Liquid Cooling Plate

 liquid-cooling-plate_bd

Silicone-Free Thermal Pad

 silicone-free-thermal-pad

Phase Change Material

 nor

Thermally Conductive Potting

thermally-conductive-potting

Heat Sink

heat-sink_bd

Thermal Dispensing FIP

thermal-dispensing-fip

Thermal Pad

 thermal-pad

 

Solutions de Blindage :

 

Metal Gasket

metal-gasket

SMT Grounding Contact

smt-grounding-contact

EMI Absorber

 emi-absorber2

Shielding Case

 shielding-case

FIP Gasket

 fip-gasket

dB-Twin Gasket

db-twin-gasket

Conductive Rubber Gasket

conductive-rubber-gasket

 

 

Solutions Mécaniques :

 

Stamping

stamping

Skived

skived2

CNC

cnc

 

Zoom sur quelques solutions :

 

Matériaux à changement de phase

 

Les matériaux à changement de phase DG-PCM sont une alternative aux graisses thermiques traditionnelles. Ils sont plus faciles à manipuler à température ambiante. Lorsqu’ils montent en température, placés entre un composant électronique chaud et un dissipateur, ils atteignent leur température de changement de phase et se ramollissent pour épouser parfaitement les états de surface des composants, assurant ainsi une résistance thermique minimale.

schema_1

 

Caloduc

 

La dissipation par caloduc (heat-pipe) est la technologie optimale pour conduire l’énergie thermique des composants puissants dans un faible encombrement. Le but est de dissiper la chaleur dans un dissipateur éloigné ou bien d’aider à la répartition de la chaleur dans un matériau de dissipation. La conductivité thermique d’un caloduc peut atteindre dans certains cas 100kW/(mK), par rapport à environ 0.4 kW /(mK) pour le cuivre.

 

liquid-cooling-plate_bd caloduc

schema_2-bis

Thermal Pad

 

L’ajout d’un matériau d’interface thermique TIM (Thermal Interface Material) à base de silicone entre le composant électronique et son dissipateur permet de combler chaque espace vide lié aux défauts de planéité et à la rugosité des surfaces en contact. Cela réduit la résistance thermique de contact et permet aussi de palier à des différences d’altimétrie entre les dissipateurs et les composants.

thermal-pad3 thermal-pad2

schema_3

 

dB-Twin Gasket

 

Les joints conducteurs dB-TWIN sont conçus pour être efficace en étanchéité IP et en blindage CEM (EMI) dans un même produit. Ils permettent un gain de place dans l’équipement puisque les deux fonctions sont remplies dans une seule gorge mécanique. Ils sont également résistant aux environnements contraignants ( exemple : résistance aux brouillards salins).

 

Le recouvrement par co-extrusion de particules chargées et de silicone ou fluorosilicone confère aux joints dB-TWIN d’excellentes propriétés mécaniques tout en minimisant le coût. En comparaison avec les joints chargés classiques, les joints dB-TWIN sont plus souples et donc plus facilement compressibles dans l’équipement.

db-twin-gasket db-twin-gasket3

 

Qui sont vos clients ?

 

“Les PME comme les grands groupes, mais également les sous-traitants en France, en Europe et à l’international.”

 

Dans quel contexte fait-on appel à vos services ?

 

“Nous distinguons deux contextes dans lesquels nos clients font appel à nos services :

Le premier c’est quand le client n’a pas anticipé dans son design tous les aspects de blindage CEM et/ou thermique. Dans ce cas nous intervenons dans l’urgence pour que le client puisse passer ses tests de qualifications et sortir ses produits en série ou présérie dans des délais très courts.

 

Le deuxième contexte est beaucoup plus confortable ! Il s’agit d’une collaboration qui intervient lors de la conception du design. Dans ce cas nous sommes amenés, le plus souvent à travailler avec les BE qui ont l’expérience dans ce domaine et savent anticiper ces problématiques.”

 

Quelle est votre valeur ajoutée par rapport à vos concurrents ?

 

“Nous sommes plus souples, on peut customiser le matériau en lui-même, nous travaillons dans le sur-mesure et dans l’accompagnement. On est également sur toutes les gammes et pas seulement sur la CEM ou la thermique. On est une solution hybride entre les gros et les petits acteurs c’est à dire que nous avons la capacité de production des gros et la flexibilité des petits.”

 

Pouvez-vous me donner un exemple d’un de vos cas client ?

 

“Nous avons un client dans les telecoms, nous sommes intervenus en fin de design et nous lui avons proposé une solution de joint métal qui a été intégrée à sa simulation 3D.

 

Le but de notre intervention était que ces deux surfaces soient bien en contact pour blinder électromagnétiquement la carte.

 

Pendant cet accompagnement, notre client a découvert des problématiques thermiques sur ses cartes et des problèmes CEM localisés. Nous sommes donc intervenus sur ses absorbants pour isoler un composant particulièrement sensible aux ondes.

 

Nous avons ensuite traité l’aspect thermique. Nous avons commencé par un produit thermique de type putty, c’était déjà une amélioration par rapport aux solutions du type : matelas thermique. En effet le matelas aurait dû couvrir une surface tellement large qu’il aurait fallu des contraintes de serrage très fortes. Pour répondre au mieux à sa demande nous avons donc innové en associant deux matériaux par lamination. La couche inférieure de cette combinaison étant un matelas thermique de souplesse classique et la couche supérieur, en contact direct avec les composants électroniques offrait une souplesse de contact pour ne pas endommager l’électronique. C’est ainsi que nous avons pu solutionner sa problématique.

Aujourd’hui, le design est stable et nous sommes en cours de pré série. »

 

Pour toute question n’hésitez pas à contacter dB & Degrees.

A très bientôt pour la découverte d’un nouveau fournisseur.